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一样轻薄不同内涵东芝R700R800全对

发布时间:2019-10-12 21:44:38

一样轻薄不同内涵 东芝R700/R800全对比

【IT168 评测】在去年的笔记本25周年发布会上,东芝发布了旗下轻薄旗舰机型R700系列,开创了性能级超轻薄本的主流化时代,在近一年的面世时间内获得不少用户的认可,随着intel SNB平台的发布,其升级机型也是备受期待。今年4月,一款全新的R800再次以独特的创新设计证明了东芝在笔记本电脑研发与技术储备方面的优势。虽然不再是12/13英寸的小巧设计,虽然不再顶着Port g 这个耀眼的名头,但是 转投 Satellite系列门下的R800却凭借着14英寸的主流规格、7.5小时续航能力的巨大优势成为了主流市场的关注焦点。材料、颜色、性能和尺寸都发生了变化的R800 在机身尺寸扩大的同时,R800仍然维持了一个相对纤薄的体型与较轻便的单机重量,SNB新酷睿i3与HD 6450M独立显卡的加入使得R800拥有了应对主流应用的性能,66Wh大容量锂电池则让这款产品的用户可以脱离电源长时间使用R800来工作、娱乐,对于有着性能更高要求的用户来说是一种全新的选择。东芝Satellite R800/Port g R700规格对比Satellite R800Port g R700处理器英特尔第二代酷睿i3 2310M双核处理器 主频2.1GHz英特尔酷睿i3/i5 双核处理器配置内存类型1条2GB DDRMHz内存1条2GB DDRMHz内存显卡ATI HD 6450M独立显卡 1G显存Intel(R) HD Graphics集成显卡(最大728MB共享显存)硬盘500 GB 5400转/分钟500 GB 5400转/分钟有线络/WLAN络/蓝牙1000M有线卡/802.11n无线卡/配备蓝牙1000M有线卡/802.11n无线卡/配备蓝牙显示屏14.1英寸LED背光屏幕 分辨率1366 x 768 显示比例16:913.3英寸LED背光屏幕 分辨率1366 x 768 显示比例16:9电池规格10.8V/66Wh10.8V/66Wh接口1个USB 2.0/1个USB3.0/1个eSATA混用接口/1个VGA/1个HDMI/1个RJ45/1个读卡器2个USB 2.0/1个eSATA混用接口/1个VGA/1个HDMI/1个RJ45/1个读卡器笔记本尺寸/重量339x238x27.5mm/2.03kg317X227X18..7mm/1.426kg售价6999元6499元起 R800转投Satellite系列,无论从颜色、配置还是价格也跨入了主流段,6999元的官方价格比起R700当初发布的价格更加给力,独显的配备让性能却得到了全面的提升,不过两者在材质和重量厚度也存在着差异。R700经过一年的磨练现在最低6499元也能购得,让这两款首席执行官家族的产品也形成了一些竞争,那么它们之间到底有何种差异,我们接下来通过外观、接口、散热及内部设计为大家来一一解析。 外观接口:R800更耐用 接口升级USB3.0 东芝R800在外观上除了比R700更大之外,在材质上也改采用了复合材料打造,顶盖表面的处理工艺则采用了冲压纹理,这种处理方式一方面可以避免沾染污渍、划伤,另外也可以起到加强顶盖结构抗压能力的作用。▲14吋的R800比13吋的R700大了一圈 对比R700的金属拉丝效果,R800顶盖的效果在沾染了污渍以及划伤之后并不是那么明显。另外,复合材料的使用可以很好的解决纯金属材质对于无线信号的屏蔽作用,所以我们看到R800的顶盖上端并没有专门为无线信号的接收专门设计 窗口 ,最直接的好处就是提升了顶盖的整体坚固程度。▲R800采用的复合材料缺少质感,但是耐用度较高 由于增大了内部空间,R800比R700要稍厚一些,前端最薄处约有2mm的差距,最厚处几乎相同,整体的厚度并没有造成较大的反差,而R800的上盖也较厚与R700的上盖,这都是与两者的材质不同造成的。▲R700与R800前端厚度对比(左侧为R800)▲R700与R800尾部厚度对比(右侧为R800)▲R700与R800上盖厚度对比(左侧为R800) 作为一款面向主流商务用户的产品,升级后的R800不仅新增了1个USB3.0接口,还提供了包括1个USB2.0接口、1个USB/eSATA复合接口、1个D-SUB15针模拟视频输出接口、1个HDMI高清数字音视频输出接口、1个RJ-45络接口、1组音频输入输出接口以及1个六合一读卡器在内的接口与设备,可以充分的满足目前大部分主流用户在接口方面的需求。▲R700与R800前部接口对比(下方为R800)▲R700与R800左侧接口对比(下方为R800)▲R700与R800右侧接口对比(下方为R800) 从对比中可以看出

,R700上的左侧的HDMI接口在R800上被从前端移到了中间,这样避免了连接HDMI线时对其他连接线的干扰,音频输入输出口移到了左侧前端,这样也更加符合使用习惯。R700右侧的USB2.0接口被升级为3.0。 内部设计:整体风格相同 仅有细微差别 在内部设计方面,R800与R700除了材质上的差异之外,风格基本相同,只是在细节处稍有不同,例如R800把麦克风从键盘右侧转移到了摄像头左侧,键帽宽度也增加了1mm等等。R800的屏幕风格搭配依然是传统的东芝风格,上下宽左右窄的屏幕边框包围着一块14.1英寸的高清炫彩屏,这块画面比例为16:9的液晶屏拥有1366X768像素的分辨率,在上方屏幕边框的中央,用户可以找到一颗130万像素的络摄像头。▲R700的麦克风从键盘右侧转移到了摄像头左侧(上为R800,下为R700) 在键盘面布局方面,R800依然延续了R700系列的传统风格,只不过由于机身模具尺寸的增加而使得设计师有更大的空间去进行布局设计,掌托面板的处理风格与顶盖统一,都是冲压纹理效果

。▲R800的键盘边距更大 我们看到R800的键盘依然是采用了防液体溅落的 宽触丽落键盘 ,与以往相比全新设计的升级版宽触丽落键盘按键之间的空隙更大,搭配掌托突起的设计令用户在键入时可以获得更出色的使用舒适度。键盘的主要按键均采用了标准尺寸设计,同时按键之间有着较大的间隙,键程适中,有着较为不错的使用手感。▲R700与R800的扬声器及快捷键都相同▲R800比R700的键帽宽度增加了约1mm▲可以看到系列号不同了▲R700比R800多了一个指纹识别,触摸板大小无变化 R800的触摸板主体采用了一体化设计,表面采用亚光磨砂效果处理,从侧面看上去与金属拉丝效果的掌托面板有一个明显的反差,在触摸板的上方有一个与R700一样的触摸板开启/关闭的快捷键,用户可以通过这个按键快速的控制触摸板的功能。触摸板的按键表面则采用了类电镀效果处理,光亮的表面较容易沾染指纹,而R700则可以在触摸板按键中央找到指纹识别装置。 背部设计:R800的散热口更多开口更大 从东芝R800机身底部可以看到,同样是采用模块化布局,R800的机身底部增加了一个圆形的进气窗,对应着CPU风扇的位置;同时,排风口采用双面开口设计,除了机身左侧有开口外,机身底部也有约1厘米宽的一排散热口,可以有效提高散热效率。机身底部靠近左侧位置有8个开口,扩大了散热片出风口的散热面积,从散热栅栏可以看出内部采用了铜管来进行更好的散热。▲R800与R700的背部设计有所不同▲加入了独显的R800后,背部的散热口更大更多▲风扇出风口R800比R700大不少▲R700的内存盖上还有散热口,在R800上则取消了(右为R800)▲左侧的散热口对比,R800的开口更大更多,也换成散热更好的铜管 它们的内部设计到底有何种不同,R800是否延续了R700的风洞式散热?接下来我们来进行内部的拆解对比。 内部拆解:R800大风扇,纯铜导管助散热 Port g R700在散热方面采用了全新的空气流动散热技术(New Air Flow Cooling Technology)的使用可以大幅度提升冷空气携带热量的效率,这种被东芝命名为 风洞式速冷散热 的技术令散热速度提升,这种设计还通过热管导流来增强单位面积内气流的强度,另其具备更强的散热效率。另外这种技术的应用使得轻薄机身也可以在不增加风扇噪音和机身表面温度的情况下搭载高性能CPU,而R800由于独显的加入增大了散热难度,但是更大的内部空间让其散热形式可以灵活操作,例如加大风扇尺寸、增加铜管散热等等。▲左侧为R800内部分布,右侧为R700内部分布,组建的布局位置基本相同▲R700的散热系统全貌,风洞式速冷散热▲R700的风洞式速冷散热的组成部分 散热片上的仿风洞结构▲R800采用传统的纯铜热导管来散热,与R700的散热方式略有不同 从拆解中可以看出,由于内部空间更大,R800并没有采用R700的风洞式散热片,而是采用了散热效果更好的铜管,这也让重量有所增加。另外风扇的尺寸也更大,风扇叶片更密集。▲左侧为R800的散热风扇,右侧为R700的,R800的风扇尺寸更大,叶片更密集▲左侧的为R800的纯铜散热片,右侧为R700的散热片背面▲R700的主板正面▲R700主板的背面▲R800的主板正面,布局有所改变▲R800的主板背面▲R800的读卡器及USB 3.0接口的扩展板▲左侧的为R800的音频及USB、HDMI接口

,右侧为R700的音频及USB、HDMI接口▲R800的拆解部件大合影 R700通过设计全新的散热系统而能够搭载标准电压处理器,为用户提供一个较强的性能。R800继续采用了这种技术,而经过升级的空气流动散热技术(New Air Flow Cooling Technology)比上一代大幅度提升了冷空气携带热量的效率,这种被东芝命名为 风洞式速冷散热 的技术令散热速度提升,这种设计还通过热管导流来增强单位面积内气流的强度,另其具备更强的散热效率。另外,由于尺寸及配置的不同,虽然基本布局没什么变化但是在设计细节上还是有着很多的不同,R800的各部件都比R700的个头要大,主板上的位置也有所改变。这样也让R800在娱乐性能提升的同时获得不同的使用体验。 性能:新平台及独显让R800性能更强大 与采用上一代平台的R700相比,新的R800会采用最新的SNB平台处理器,配置上有Intel酷睿i3 2310M处理器和i5 2410M两种,这款R800采用了Intel酷睿i3 2310M处理器,这款处理器采用了最新的32nm工艺制程,是Intel在2011年初发布的原生双核心32nm处理器产品,主频2.1GHz

,处理器的三级缓存为3MB,处理器为双核心且支持HT超线程技术,具备双核心四线程处理能力,热设计功耗TDP 35W。▲处理器规格 R800并没有采用Intel新的酷睿i3处理器内置的集成显卡HD 3000

,而是选择了一块入门级别的HD 6450M独立显卡。HD 6450M独立显卡属于AMD第二代DX11独立显卡的入门级别产品,显卡最大的特色是可以支持DX11应用,对于日益普及的DX11应用来说可以提供一个良好的运行环境支持,虽然显卡的性能无法支持大型DX11 3D游戏应用,但是应对一些小型3D游戏还是毫无问题。▲6450M独立显卡只能应付低负载3D游戏应用▲R800 生化危机5测试成绩▲R700与R800系统评估成绩对比▲R700与R800 性能成绩软件成绩对比 从R800与R700各项测试软件的整体测试成绩来看,这款R800配置的酷睿i3 2310M处理器及独显是取得相对较高测试成绩的关键,各项数据都领先采用I3 M350集显的的R700,同时独显的加入让其也能流畅运行一些简单的3D游戏。▲R800 C面温度红外成像▲R700 C面温度红外成像 从图上可以看到,散热性能提升的R800比起仅用集显的R700的散热控制的更好,虽然C面键盘中央位置属于高发热区,但是根据图侧的温标我们可以看到,该区域大部分面积的温度最高也只有40度左右,这个温度并没有超过一般人对高温的忍耐幅度,同时这款产品的掌托温度相对较低。所以综合图像显示与实测温度来看,虽然这款产品C面的发热比较明显,但是由于用户接触区域的最高温度并没有超过人体对高温的耐受极限,所以在全功率使用条件下用户会有温热的感觉,但是并不会过多的影响使用感觉

。 虽然R800是一款采用了独显的笔记本,但是相比采用集显的R700在续航时间上更长,这得益于R800采用了66Wh的高容量电池以及良好的功耗控制软件,才让其续航时间可以满足商务人士一整天的需求。▲R800配备了66Wh的大容量锂电池▲R700与R800续航时间对比

在测试中,我们关闭屏保、休眠,并设置电池和系统均为最高性能模式,在办公环境测试环节中,R800在剩余电量1%的条件下为用户提供了454分钟的续航时间,而R700为405分钟,这个成绩相对于目前市场上绝大多数的14英寸机型来说都具有绝对优势,而这样的续航能力只有那些配备了双显卡切换的产品能与之媲美,而这样的成绩也很好的体现了这款产品在电池容量与功耗控制方面的优势。 做为东芝2011年第二波重磅级新品

,R800拥有传承自R700的优势技术,拥有Intel最新的SNB平台, R800的亮点除了新处理器、独特的散热技术之外,超长的续航表现也是这款产品有别于目前市场上主流14英寸机型的特色之处,7.5小时的续航测试成绩基本可以保证用户在8小时工作时间内无需携带电源使用,而目前市场上基本没有14英寸独立显卡配置机型能够做到这一点。而在13英寸的R700与14英寸独显的R800组成的 首席执行官家族 即将会对ThinkPad家族产品等一些标志性的商务笔记本提出相当大的挑战。 而R800的适合人群应该是那些要求笔记本性能对于主流应用来讲足够应付,能运行一些强度较低的主流3D游戏,对多媒体影音播放以及日常办公需要都能做到绰绰有余,同时预算不足,但是又想买一款配备了不错性能的处理器和独立显卡的笔记本的用户。

(本文来源:IT168 )

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